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(1)不銹鋼封頭進行熱壓時，應將上下胎模進行預熱，預熱溫度應在150℃以上。
(2)毛坯鋼板出爐后，應立即放到胎膜上，同時還要清理毛坯上的氧化皮和雜物，并迅速校正，以保證沖壓時溫度不低于終壓溫度。
(3)對于薄壁封頭，為了避免出現(xiàn)鼓包皺褶等現(xiàn)象，可采用兩次成形法。一次沖壓應采用比上沖模直徑小200mm左右的下拉環(huán)，將毛坯沖壓成碟形；第二次沖壓則采用與封頭規(guī)格相配合的上下模具，后沖壓成型工。
(4)對橢圓封頭進行壓制時，速度應與厚度相適應，以免造成封頭減薄量過大或終壓溫度過低。
橢圓形封頭和碟形封頭分別是由橢圓殼與碟形殼及以高為h的圓筒直邊段構成。橢圓形殼體由連續(xù)的橢圓線為母線而形成;而碟形封頭的殼體是由以半徑為R(接近其圓筒直徑R=(019～110)D)的球面殼與以半徑為r的過渡段兩部分所組成,后者亦即折邊球形封頭。在曲率變化上,橢圓形封頭與碟形封頭均存在殼體與直邊段這一不連續(xù)處,而碟形封頭還增加了球面與過渡段這一不連續(xù)處。不連續(xù)處即意味著由于曲率的突變產生了應力突變。這里列出與標準橢圓形封頭以及與標準橢圓形封頭有相似外形(相同直徑與高度)的碟形封頭之應力分布圖！
如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。
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